深圳省模抛光师傅最新招聘

摘要： 锦丰科技是否是上市公司？半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？锦丰科技是否是上市公司？锦丰科技不是上市公司，因其公司是一家民营的有限责任公司。公司于2006年4...

1. 锦丰科技是否是上市公司？
2. 半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？

锦丰科技是否是上市公司？

锦丰科技不是上市公司，因其公司是一家民营的有限责任公司。公司于2006年4月14日在深圳宝安区成立，经营主要产品为汽车内外饰件模具，包括：保险杠、车灯、挡泥板、仪表台、内门板等模具。还拥有一批一流的专业生产设备:CNC、EDM、WC线切割、磨床、车床、钻床、深钻孔、抛光、省模、装配。和一批长期工作在一线的优秀专业人才，并长期致力于产品的开发与设计、汽车模具制造、注塑模具等***服务。

半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？

今年以来，A股市场的半导体行业可谓是牟足了劲，通过行业指数我们发现今年以来，半导体行业指数上涨了73%，其中半导体50自6月以来也上涨了50%，称之为科技主线行情没有任何夸大的成分。

半导体很复杂，没必要去看具体代表的是什么，因为这个行业结构高度专业，而目前整个市场的产业链分为：上游IC设计、中游IC制造、下游IC封装测试。

我们首先来细化一下，除了上游的IC设计涉及到IP、EDA、掩膜制造，半导体设备制造、半导体材料、相关化学品都属于IC制造及封装测试，其中，半导体材料及化学品又细分为硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩。

硅晶圆目前已经发展到了第三代，第一代基本接近理论极限，第二代转换率较高，第三代则正在进行中，其中，第一代半导体材料为锗、硅，第二代半导体材料为砷化镓、磷化铟，第三代半导体材料则是碳化硅、氮化镓。

接下来，易论将IC晶圆制造、封装、其他的国内设备厂商及所需材料贴出来，看一下对应的公司都是做什么的。

IC晶圆制造包含扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜淀积、抛光（CMP）、金属化。

扩散所需材料硅片、特种气体，国内设备厂商北方华创；

光刻所需材料光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液，国内设备厂商沈阳芯源、中科院光电研究院上海微电子装备；